底部填充膠是單組份、高流動(dòng)性、快固型環(huán)氧膠，專(zhuān)為小間隙倒裝芯片的底部填充設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；可快速通過(guò)25微米以下的間隙；本品無(wú)腐蝕性，低氣味，高TG點(diǎn)，固化速度快，流動(dòng)速度快，對(duì)小間隙的滲透性能優(yōu)異，具有良好的化學(xué)和物理穩(wěn)定性。