| 產(chǎn)品 | 樹脂體系 | 外觀 | 固化 | 硬度 | 導熱率 | 典型性能和應用 | |
| [Shore] | [W/m×K] | ||||||
| CY 5920 | 環(huán)氧 | 黑色 | 150°C/30 mins | 90D | 2 | 高粘接強度，高導熱率 | |
| CY 5917 | 環(huán)氧 | 灰色 | 80°C/15 mins | 85D | 1.7 | 芯片的導熱粘接，可返修 | |
| CY 59171 | 環(huán)氧 | 灰色 | 100°C/15mins | 85D | 1.7 | 芯片的導熱粘接，不可返修 | |
| CY 5910 | 丙烯酸酯 | 淺黃色/淺粉色 | RT | 75D | 1 | 導熱結構粘接，阻燃 | |
| (雙組分) | |||||||
| 產(chǎn)品 | 外觀 | 密度 | 揮發(fā)性 | 體積電阻 | 熱阻抗 | 導熱率 | 典型性能和應用 |
| [g/cm3] | [125°C*3H] | [?.cm] | [°C-in/w] | [W/m·K] | |||
| CY 5615 | 粉紅色 | 2.5 | ≤0.1% | ≥2.0×10*15 | 0.06 | 1.5 | 不干，導熱，填縫 |
| CY 5625 | 粉紅色 | 2.9 | ≤0.1% | ≥2.0×10*15 | 0.029 | 2.5 | 不干，高導熱，填縫 |
| CY 5635 | 粉紅色 | 3.2 | ≤0.1% | ≥2.0×10*15 | 0.03 | 3.5 | 不干，高導熱，填縫 |
| CY 5640 | 粉紅色 | 3.2 | ≤0.1% | ≥2.0×10*15 | 0.03 | 4 | 不干，高導熱，大功率 |
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