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| 產(chǎn)品 | 外觀 | 密度 | 粘度 | 固化 | 混合比例 | 操作時(shí)間 | 初固時(shí)間 [mins] | 硬度 [Shore] | 導(dǎo)熱率 | 典型性能和應(yīng)用 |
| [g/cm3] | (混合后) | （重量） | [mins] | [W/m×K] | ||||||
| [mPa×s] | ||||||||||
| CY 906 | 白色/灰色 | 1.6 | 2,200 - 3,500 | 室溫/加熱 | 1:01 | 20 - 40 | 30 - 80 | 55A | 0.6 | 通用型導(dǎo)熱灌封 |
| CY 911 | 白色/灰色 | 1.7 | 1,800 - 4,000 | 室溫/加熱 | 1:01 | 20 - 40 | 30 - 80 | 60A | 1 | 中等功率元器件的灌封 |
| CY 915 | 白色/灰色 | 2.1 | 9,500 - 12,000 | 室溫/加熱 | 1:01 | 20 - 40 | 30 - 80 | 65A | 1.5 | 高功率元器件的灌封 |
| CY 920 | 白色/粉色 | 2.6 | 13,000 - 16,000 | 室溫/加熱 | 1:01 | 40 - 60 | 50 - 90 | 70A | 2 | 電源及高功率元器件的灌封 |
| 產(chǎn)品 | 樹(shù)脂體系 | 外觀 | 固化 | 硬度 | 導(dǎo)熱率 | 典型性能和應(yīng)用 | ||||
| [Shore] | [W/m×K] | |||||||||
| CY 5920 | 環(huán)氧 | 黑色 | 150°C/30 mins | 90D | 2 | 高粘接強(qiáng)度，高導(dǎo)熱率 | ||||
| CY 5917 | 環(huán)氧 | 灰色 | 80°C/15 mins | 85D | 1.7 | 芯片的導(dǎo)熱粘接，可返修 | ||||
| CY 59171 | 環(huán)氧 | 灰色 | 100°C/15mins | 85D | 1.7 | 芯片的導(dǎo)熱粘接，不可返修 | ||||
| CY 5910 | 丙烯酸酯 | 淺黃色/淺粉色 | RT | 75D | 1 | 導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接，阻燃 | ||||
| (雙組分) | ||||||||||
| 產(chǎn)品 | 外觀 | 密度 | 揮發(fā)性 | 體積電阻 | 熱阻抗 | 導(dǎo)熱率 | 典型性能和應(yīng)用 | |||
| [g/cm3] | [125°C*3H] | [?NaN] | [°C-in/w] | [W/m·K] | ||||||
| CY 5615 | 粉紅色 | 2.5 | ≤0.1% | ≥2.0×10*15 | 0.06 | 1.5 | 不干，導(dǎo)熱，填縫 | |||
| CY 5625 | 粉紅色 | 2.9 | ≤0.1% | ≥2.0×10*15 | 0.029 | 2.5 | 不干，高導(dǎo)熱，填縫 | |||
| CY 5635 | 粉紅色 | 3.2 | ≤0.1% | ≥2.0×10*15 | 0.03 | 3.5 | 不干，高導(dǎo)熱，填縫 | |||
| CY 5640 | 粉紅色 | 3.2 | ≤0.1% | ≥2.0×10*15 | 0.03 | 4 | 不干，高導(dǎo)熱，大功率 | |||
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